Skanowanie impedancyjne EMI: Wykrywanie mikropęknięć w złączach klejonych i zgrzewanych

Weryfikacja jakości połączenia klejonego bez niszczenia próbki

Klejone połączenia kompozytowe oraz hybrydowe złącza stal-tworzywo w maszynach coraz częściej zastępują tradycyjne nity i śruby. Kontrola jakości takiego złącza jest trudna – ultradźwięki mocno tłumią się na granicy kleju, a RTG jest drogi i wymaga specjalnych osłon.

Szybką i nieinwazyjną metodą kontroli staje się **Skanowanie Impedancji Elektromechanicznej (EMI – Electromechanical Impedance)**.

Do badanej struktury przykleja się mały, czujnik piezoelektryczny (PZT). Analizator podaje sygnał wysokiej częstotliwości, wzbudzając lokalne drgania. Czujnik czyta odpowiedź w postaci impedancji elektrycznej, która jest bezpośrednio sprzężona z impedancją mechaniczną badanej spoiny.

Jeśli wewnątrz spoiny klejowej doszło do delaminacji, odklejenia lub powstania mikroszczeliny – widmo impedancji natychmiast przesuwa się w konkretnych częstotliwościach resursowych. Pomiar trwa ułamek sekundy i pozwala na automatyczną weryfikację złącza na linii montażowej.